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簡要描述：手機(jī)芯片高低溫試驗(yàn)箱主要為電子零件、工業(yè)材料、成品研發(fā)、生產(chǎn)、檢驗(yàn)各環(huán)節(jié)的試驗(yàn)提供恒定濕熱，復(fù)雜高低溫交變等試驗(yàn)環(huán)境和試驗(yàn)條件。適用于：電子電器、通訊、化工、五金、橡膠、玩具、科研、醫(yī)療、航天、建材等各行業(yè)。
產(chǎn)品型號(hào)：AP-GD-100B6 廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家更新時(shí)間：2024-11-15訪 問 量：145詳細(xì)介紹
| 品牌 | 愛佩科技 | 分類 | 高低溫試驗(yàn)箱 |
|---|---|---|---|
| 內(nèi)箱材質(zhì) | 304不銹鋼 | 產(chǎn)地 | 國產(chǎn) |
| 尺寸 | 我司有多種尺寸可供選擇 | 產(chǎn)品品牌 | 愛佩科技 |
手機(jī)芯片高低溫試驗(yàn)箱主要為工業(yè)材料、工業(yè)產(chǎn)品、電子零部件、塑膠制品、化學(xué)、醫(yī)療、建材、五金、橡膠、玩具、航天等制品在研發(fā)、生產(chǎn)和檢驗(yàn)各環(huán)節(jié)的試驗(yàn)提供恒定溫度、復(fù)雜高低溫循環(huán)等試驗(yàn)環(huán)境和試驗(yàn)條件。
手機(jī)芯片高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)參數(shù)：
箱體結(jié)構(gòu)
1.內(nèi)膽為（SUS304）不銹鋼板；
2.保溫材質(zhì): 硬質(zhì)聚氨酯泡沫+玻璃纖維；
3.采用無反作用門把手，操作更容易；
4.機(jī)器底部采用可固定式PU活動(dòng)輪；
5.外膽均采用A3鋼板數(shù)控機(jī)床加工成型，外殼表面進(jìn)行噴塑處理，更顯光潔、美觀；
6.攪拌系統(tǒng):采用長軸風(fēng)扇電機(jī)，耐高低溫之不銹鋼多翼式葉輪,以達(dá)強(qiáng)度對流垂直擴(kuò)散循環(huán)；
7.門與箱體之間采用雙層耐高溫之高張性密封條以確保測試區(qū)的密閉；
8.觀察窗采用多層中空鋼化玻璃,內(nèi)側(cè)膠合片式導(dǎo)電膜（可清楚觀察試驗(yàn)過程）；
9.可選配測試孔：在機(jī)器左側(cè)安裝直徑為50mm，用于外接測試電源線或信號(hào)線使用。
內(nèi)箱尺寸：400X500X400mm (寬X高X深)，更多標(biāo)準(zhǔn)尺寸或者非標(biāo)請聯(lián)系顧客咨詢；
溫度范圍：－40℃～＋150℃
溫度波動(dòng)度：≤±0.5℃
溫度均勻度：≤±2℃
升溫速率：30℃～150℃≤40 min
降溫速率：30℃～- 40℃≤60 min
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